在AI领域,,,,开放加速模组(Open Accelerator Module,,,简称OAM)可以用于各种需要高性能计算的场景,,如图像识别、、、自然语言处理、、、机器学习等。。。通过使用开放加速模组,,,用户客户更加灵活地构建AI系统,,提高系统性能和效率,,是AI加速的核心单元。。。。
产品的图形设计,,在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片,,,另外一边通过连接器与UBB主板相连。。因为封装基板直接焊接的原因,,,对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。。
产品的设计一般层数在18层左右,,最小钻孔0.2mm。。。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。。。。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料,,,,搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求,,,,同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。。。