在AI领域，，，，开放加速模组（Open Accelerator Module
，，，简称OAM）可以用于各种需要高性能计算的场景，，如图像识别、、、自然语言处理、、、机器学习等。。
。通过使用开放加速模组，，，用户客户更加灵活地构建AI系统，，提高系统性能和效率，，是AI加速的核心单元。。
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产品的图形设计
，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，，，另外一边通过连接器与UBB主板相连。。因为封装基板直接焊接的原因，，
，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。。

产品的设计一般层数在18层左右，，最小钻孔0.2mm。。。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。。。。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料，
，，，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求，
，，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。
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